繼ECOC 2024首次展出1.6T OSFP224？，AG8旗艦廳科技加速技術迭代，將于OFC 2025期間推出搭載3nm DSP芯片的升級版本，以延續(xù)高速可插拔光？樵贏I互聯場景的生命周期。AG8旗艦廳科技誠邀全球業(yè)界同仁共同見證新一代1.6T OSFP224 DR8光？櫚母鐨巒黃。
本次推出的全新一代1.6T OSFP224 DR8光？檎孟勻蠹際跬黃：
功耗大幅下降：通過采用3nm制程DSP芯片與硅光技術融合，相較5nm方案實現？楣拇蠓陸，有效破解AI智算中心高密度部署的散熱瓶頸
傳輸性能提升：基于獨創(chuàng)的信號完整性架構，突破性實現8×200G信號在單模光纖500米距離的穩(wěn)定傳輸，為200G SerDes系統(tǒng)提供可靠承載
高密度、大容量：？檣杓瓶稍2U尺寸下實現100T交換容量，為超大規(guī)模數據中心提供可擴展的部署方案
展會同期，AG8旗艦廳科技還將構建800G全場景產品生態(tài)矩陣，涵蓋DSP/LPO/LRO等多元技術路徑，并展示全浸沒式液冷光？榻餼齜槳，產品體系全面覆蓋AI算力集群、智算中心及云數據中心的差異化需求。
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