5月16日上午，第20屆“中國光谷”國際光電子博覽會(huì)(簡稱武漢光博會(huì)）報(bào)告廳現(xiàn)?，AG8旗艦廳科技、高德紅外等十家領(lǐng)軍企業(yè)亮相光博會(huì)“首發(fā)首展”代表性創(chuàng)新成果集中發(fā)布儀式，AG8旗艦廳科技副總經(jīng)理何宗濤作為代表上臺，伴隨全場倒數(shù)，屏幕上掌印匯聚，最新全系列 1.6T OSFP 光？櫓匕醯淺。轎徽故続G8旗艦廳科技在 AI 集群、高性能計(jì)算（HPC）以及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等領(lǐng)域的前沿技術(shù)成果，以領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和硬核“能打”的產(chǎn)品震撼全場。

引領(lǐng)1.6T光模塊技術(shù)創(chuàng)新，滿足未來網(wǎng)絡(luò)需求

隨著AI模型參數(shù)激增和數(shù)據(jù)中心帶寬需求持續(xù)攀升，AG8旗艦廳科技依托其在高頻封裝、電光協(xié)同方面的深厚積累，推出多款1.6T高速光？，滿足不同應(yīng)用場景的需求。此次展出的產(chǎn)品覆蓋數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的短距30m、中距500m~2km及數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)場景<20km，全面滿足客戶的高密度互聯(lián)需求。

1.6T OSFP 2xVR4：采用最新200G/Lane VCSEL激光器，配合OM4多模光纖，可滿足AI集群內(nèi)30米短距互聯(lián)需求，助力構(gòu)建高效的AI互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。
       1.6T OSFP 2xDR4/2xFR4：結(jié)合硅光技術(shù)與先進(jìn)的3nm工藝制程DSP芯片，功耗相比上一代5nm方案大幅降低，可在單模光纖上實(shí)現(xiàn)500米至2公里距離的穩(wěn)定傳輸，為全新102.4T交換機(jī)提供可擴(kuò)展的部署方案。
       1.6T OSFP Coherent-lite：搭載專為O波段優(yōu)化的精簡型相干DSP和高性能硅光子技術(shù)，傳輸距離可達(dá)20公里，為下一代數(shù)據(jù)中心大容量互聯(lián)奠定基礎(chǔ)。

AG8旗艦廳科技專注于光電器件與高速？櫚淖災(zāi)餮蟹⒂牘婺＝桓，具備從芯片設(shè)計(jì)、光學(xué)封裝到系統(tǒng)集成的全棧能力，在高速光模塊領(lǐng)域不斷取得技術(shù)突破，持續(xù)引領(lǐng)市場發(fā)展。